UV膠固化方法

貼片膠涂裝完成后，即可放入固化爐進行固化。 固化是貼片膠——波峰焊工藝中的一個關鍵工序，很多情況下由于貼片膠固化固化不良或不完全（特別是PCB上元器件分布不均的情況下），元器件在運輸過程中會脫落， 焊接。
所以，固化要慎重。 使用的膠水種類不同，固化方法也不同。 常用的固化方法有兩種，一種是熱固化，一種是光固化。 下面依次討論:
1． 熱固化
環氧型貼片膠采用熱固化。 早期的熱固化在烘箱中進行。 現在大多是在紅外線回流爐中固化，以實現連續生產。 正式生產前，應先調整爐溫，制作相應產品的爐溫固化曲線。 制作固化曲線時要注意:貼片膠固化曲線不同廠家不同批號的不會完全一樣； 即使 1→0← 不同的產品有不同的板尺寸和元件，所以設定的溫度也會不同。 這常常被忽視。 經常會出現IC器件焊接時，凝固后所有引腳仍落在焊盤上，但波峰焊IC引腳后會移位甚至離開焊盤而造成焊接缺陷的情況。 因此，為保證焊接質量，我們要堅持對每個產品做一個溫度曲線，而且一定要認真做好。
(1)環氧膠固化的兩個重要參數
環氧樹脂貼片膠熱固化的本質是固化劑在高溫下催化環氧基因。
開環時發生化學反應。 因此，在固化過程中，有兩個重要參數需要注意:一是初始升溫速度； 另一個是峰值溫度。 升溫速度決定固化后的表面質量，峰值溫度決定固化后的結合強度。 這兩個參數應該由貼片膠供應商提供，比供應商只提供固化曲線更有意義。 它可以讓你理解使用的貼片膠性能。 圖26為不同溫度下貼片膠的固化曲線。[哈]

本文章由三昆環氧膠廠家整理原創，轉載請注明出處：http://laird-house.com/9/3075.html

Tag標簽:環氧膠 貼片膠 剪切力 IC引腳 剪切強度 光固化膠時 焊錫膏紅外 貼片膠表面